Supermicro（スーパーマイクロ）、液冷NVIDIA Blackwell ソリューションを提供
NVIDIA HGX™ B200 8-GPU、NVIDIA GB200、NVL4、NVL72システムを実装した
Supermicro SuperClustersは、比類のない密度のAIコンピューティングを実現
カリフォルニア州サンノゼおよびジョージア州アトランタ, 2024年11月22日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、AI、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジ、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションを提供するメーカーです。同社は、1兆パラメーター規模の生成AIの時代に向けたNVIDIA Blackwellプラットフォームを搭載する、エンドツーエンドのAIデータセンターソリューションで最高性能を実現するSuperClusterを発表しました。この新しいSuperClusterは、液冷（水冷）ラックに搭載するNVIDIA HGX B200 8-GPUシステムの数を大幅に増やすことができるため現在業界をリードしているSupermicro液冷NVIDIA HGX H100およびH200ベースSuperClustersと比較して、ラック当たりのGPU搭載数が増え、計算密度が大幅に向上します。さらに、Supermicroは、HPCアプリケーションやメインストリームのエンタープライズAIに対するアクセラレーテッドコンピューティングの急速な需要に対応するため、NVIDIA Hopper搭載システムのポートフォリオも強化しています。
Supermicroの社長兼最高経営責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は、次のように述べています。「Supermicroは、NVIDIAと協力し、これまでに10万個のGPUを出荷し、世界最大の液冷AIデータセンタープロジェクトを展開するための専門知識、提供速度、能力を備えてきました。Supermicro SuperClustersは、DLCの効率性により、電力需要を削減できます。さらに今回は、NVIDIA Blackwell プラットフォームを利用したソリューションを提供し、Building Blockアプローチを使用することで、液冷式または空冷式の NVIDIA HGX B200 8-GPU を搭載したサーバーを迅速に設計可能です。当社のSuperClustersは、これまでにない密度、パフォーマンス、効率性を提供し、今後さらに高密度なAIコンピューティングソリューションを提供していきます。Supermicroのクラスターは、直接液体冷却（DLC）を採用しているため、パフォーマンスが向上しつつ、データセンター全体の消費電力が削減され、運用コストの低減を実現します。」
詳細についてはこちらをご覧ください：www.supermicro.com/hpc
大規模で実証済みのAIパフォーマンス: Supermicro NVIDIA HGX B200システム
アップグレードされたSuperClusterスケーラブルユニットは、革新的な垂直冷却液分配マニホールド（CDM）を備えたラックスケール設計に基づいており、1つのラック内の計算ノード数を増やすことができます。新開発の効率的なコールドプレートと高度なホース設計により、液体冷却システムの効率がさらに向上します。大規模な展開に最適な新しいインロー型CDUオプションも利用可能です。従来型の空冷データセンターでは、新しい空冷システムシャーシを備えた新しいNVIDIA HGX B200 8-GPUシステムを利用することもできます。
新しい Supermicro NVIDIA HGX B200 8-GPU システムには、前世代と比較してさまざまなアップグレードが施されています。この新しいシステムには、熱と電力供給の改善、デュアルソケットで、500Wの インテル® Xeon® 6 (DDR5 MRDIMM 8800 MT/s に対応)、または、AMD EPYC™ 9005 シリーズ プロセッサーのサポートが含まれています。また、新しい空冷10UフォームファクターのSupermicro NVIDIA HGX B200システムは、8基の1000W TDP Blackwell GPUを収容するためにサーマルヘッドルームを拡大した新設計のシャーシを特徴としています。これらのシステムは、ハイパフォーマンス・コンピューティング・ファブリック全体でスケーリングできるように、NVIDIA BlueField®-3 SuperNIC または NVIDIA ConnectX®-7を用いた1:1のGPUとNIC比率で設計されています。さらに、システムごとに2つの NVIDIA BlueField-3 データ処理ユニット（DPU）で接続する高性能AIストレージとのデータ処理を効率化します。
【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202411220448-O1-m8VkxFQz】
NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchipsを搭載したSupermicroソリューション
Supermicroは、新たに発表されたNVIDIA GB200 NVL4 SuperchipおよびNVIDIA GB200 NVL72シングルラックエクサスケールコンピューターなど、すべてのNVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchips向けのソリューションも提供します。
SupermicroのNVIDIA MGXデザインのラインナップは、NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4 Superchipに対応しています。GB200 Superchipは、2つの NVIDIA Grace™ CPU を NVIDIA NVLink™ 接続によるNVLink-C2Cを介してBlackwell GPUと密結合し、革新的なパフォーマンスを実現、統合型HPCとAIの未来を切り開きます。GB200 Superchip を、Supermicro の液冷式 NVIDIA MGX モジュラーシステムに搭載することで、科学計算、グラフニューラルネットワーク(GNN)トレーニング、推論アプリケーションにおいて、前世代比で最大 2 倍のパフォーマンスを提供します。
Supermicro エンドツーエンドの液冷ソリューションを搭載したNVIDIA GB200 NVL72 SuperClusterは、SuperCloud Composer (SCC) ソフトウェアを搭載するエクサスケールのスーパーコンピューターを単一のラックに集約し、液冷データセンターの包括的な監視および管理機能を提供します。72基の NVIDIA Blackwell GPU と36基の NVIDIA Grace CPU はすべて、第5世代の NVIDIA NVLink と NVLink Switch を介して接続され、HBM3e メモリーの大規模なプールを備えた 1 つの強力な GPU として効果的に動作し、低遅延かつ合計130TB/秒のGPU間通信帯域幅を実現します。
NVIDIA H200 NVL に対応するアクセラレーテッド・コンピューティング・システム
Supermicro の 5U PCIe アクセラレーテッド・コンピューティング・システムは、NVIDIA H200 NVL に対応しており、柔軟な構成を必要とする低消費電力の空冷エンタープライズ・ラックに最適化され、さまざまなAIおよびHPCのワークロードを高速化します。NVIDIA NVLink で最大4つのGPUを接続し、メモリー容量1.5倍、HBM3eで帯域幅を1.2倍に拡大した NVIDIA H200 NVL は、LLM を数時間でファインチューニングでき、前世代に比べて最大1.7倍高速なLLM推論パフォーマンスを実現します。NVIDIA H200 NVL には、プロダクションAIを開発、展開するためのクラウドネイティブ・ソフトウェアプラットフォームである NVIDIA AI Enterprise の5年間サブスクリプションも含まれています。
Supermicro の X14 および H14 の5U PCIe アクセラレーテッド・コンピューティング・システムは、NVLink テクノロジーを通じて最大2組の 4-way NVIDIA H200 NVL システムをサポートし、システム内に合計8基のGPUを搭載でき、4 GPU NVLink ドメインあたり564GBのHBM3eメモリーのプールで、最大900GB/sのGPU間相互接続を提供します。新しいPCIeアクセラレーテッド・コンピューティング・システムはまた、最大10基のPCIe GPUをサポートでき、最新のインテル Xeon 6またはAMD EPYC 9005シリーズ・プロセッサーを搭載し、HPCおよびAIアプリケーションに最適な、柔軟性と汎用性の高いオプションを提供します。
Supercomputing Conference 2024 の展示について
Supermicroは、Supercomputing Conference 2024にて、AI SuperClusters向けの液冷GPUサーバーを含む、AIおよびHPCインフラストラクチャーソリューションの様々なポートフォリオを展示します。
Super Micro Computer, Inc. について
Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションに最適化したハードウェアとトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャ市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、保守サービスを提供する、トータルITソリューションのメーカーです。Supermicroのマザーボード、電源、シャーシに至る設計の専門知識は、自社開発および生産の向上を可能にし、世界中のお客様に、クラウドからエッジまでの次世代のイノベーションを提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、アジア、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions®は、様々なフォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレータ、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式（空冷や液冷）の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。
Supermicro、Server Building Block Solutions、We Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc. の商標および/または登録商標です。
Intel、Intel ロゴ、およびその他の Intel マークは、Intel Corporation またはその子会社の商標です。
その他すべてのブランド、名称、および商標は、それぞれの所有者に帰属します。
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